揭秘3D打印技術之直接金屬打印技術（DMP技術）

DMP技(ji)術(shu)(shu)(shu)：又稱(cheng)直接(jie)金(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)印刷(shua)(shua)，是(shi)世界上(shang)最新發明的(de)金(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)3D3.印刷(shua)(shua)技(ji)術(shu)(shu)(shu)可直接(jie)使用(yong)D打印機打印各種(zhong)金(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)手板。設(she)計師們準備在汽(qi)車和航空航天領域使用(yong)金(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)3D將印刷(shua)(shua)技(ji)術(shu)(shu)(shu)轉(zhuan)化為直接(jie)制造高端(duan)消費(fei)品的(de)最新嘗試。使用(yong)DMP用(yong)傳統的(de)金(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)制造方法無(wu)法完成這些形狀的(de)技(ji)術(shu)(shu)(shu)打印整套餐具。DMP大多(duo)數金(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)3的(de)技(ji)術(shu)(shu)(shu)和技(ji)術(shu)(shu)(shu)D印刷(shua)(shua)工(gong)藝相(xiang)似。首先，在印刷(shua)(shua)平臺(tai)上(shang)鋪(pu)設(she)一層薄(bo)薄(bo)的(de)金(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)粉末(mo)(mo)，但這種(zhong)高精度(du)光(guang)纖激光(guang)不僅僅是(shi)燒結金(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)粉末(mo)(mo)。它(ta)是(shi)一層完全(quan)層，使其完全(quan)融(rong)合，因此無(wu)需使用(yong)任何粘合劑。

由于(yu)DMP該(gai)技(ji)術(shu)主要以(yi)金(jin)屬(shu)粉末(mo)為(wei)原料，因此3D打印(yin)(yin)后的(de)零(ling)件表面(mian)會比較粗糙，有點像砂紙。但這些(xie)部件只需稍加拋光(guang)即可(ke)與傳統(tong)制造的(de)金(jin)屬(shu)部件表面(mian)光(guang)滑。DMP鋁、鈦等新材料也(ye)可(ke)用(yong)(yong)于(yu)印(yin)(yin)刷。使(shi)用(yong)(yong)DMP技(ji)術(shu)3D印(yin)(yin)刷金(jin)屬(shu)物體完(wan)全致密，微結(jie)構均(jun)勻，密度為(wei)正常金(jin)屬(shu)零(ling)件karrylady.cn實(shi)際使(shi)用(yong)(yong)%DMP技(ji)術(shu)印(yin)(yin)刷的(de)對象(xiang)與傳統(tong)切割或(huo)鑄(zhu)造方法制造的(de)金(jin)屬(shu)部件基(ji)本相同。而且由于(yu)3D不使(shi)用(yong)(yong)模具或(huo)金(jin)屬(shu)機床打印(yin)(yin)，可(ke)在金(jin)屬(shu)部件內實(shi)現各種形狀和結(jie)構。

DMP 直接金屬打(da)印技術概述(shu)：

DMP: 直接金屬(shu)打(da)(da)(da)印，通過熔(rong)化(hua)將(jiang)(jiang)金屬(shu)粉(fen)末變成(cheng)(cheng)緊(jin)密(mi)結合的(de)整(zheng)體(ti)。當一層熔(rong)化(hua)完成(cheng)(cheng)后，輸送(song)一層新粉(fen)末，直到整(zheng)個(ge)零(ling)件(jian)(jian)加工完成(cheng)(cheng)。成(cheng)(cheng)品零(ling)件(jian)(jian)的(de)材(cai)料密(mi)度大于理論(lun)零(ling)件(jian)(jian)的(de)99%。雖然它們(men)是基于固(gu)體(ti)金屬(shu)粉(fen)末，但DMP打(da)(da)(da)印時，首先(xian)要(yao)打(da)(da)(da)印支(zhi)(zhi)撐(cheng)，將(jiang)(jiang)部(bu)件(jian)(jian)固(gu)定在打(da)(da)(da)印平臺(tai)上(shang)，打(da)(da)(da)印部(bu)件(jian)(jian)與支(zhi)(zhi)撐(cheng)材(cai)料一致。零(ling)件(jian)(jian)打(da)(da)(da)印完成(cheng)(cheng)后，可以用手持(chi)切割工具(ju)將(jiang)(jiang)零(ling)件(jian)(jian)從(cong)打(da)(da)(da)印件(jian)(jian)上(shang)移除。

DMP 直(zhi)接(jie)金屬打(da)印(yin)技術原理：

DMP大多數金(jin)屬3的(de)技術和技術D印(yin)刷(shua)工藝(yi)相似。首先，在印(yin)刷(shua)平臺(tai)上(shang)鋪設一層(ceng)薄薄的(de)金(jin)屬粉(fen)末，但這里(li)的(de)高精(jing)度光(guang)纖激光(guang)不僅(jin)(jin)僅(jin)(jin)是燒(shao)結(jie)金(jin)屬粉(fen)末（只有熔(rong)融金(jin)屬顆粒表面(mian)的(de)一層(ceng)）。它(ta)是一層(ceng)完(wan)全熔(rong)化(hua)的(de)層(ceng)，使其完(wan)全融合，因此無需使用任何(he)粘(zhan)合劑(ji)。

DMP 直接金屬(shu)打(da)印(yin)技術(shu)特(te)點：

實際上(shang)，使用(yong)(yong)DMP技術印刷的對象(xiang)與傳統切割或鑄造方法制造的金屬(shu)部件(jian)(jian)基本(ben)相同(tong)。而且因為(wei)3D印刷不使用(yong)(yong)模(mo)具或金屬(shu)機床，它(ta)可以在金屬(shu)部件(jian)(jian)中(zhong)實現(xian)各(ge)種形(xing)狀和結構。本(ben)質上(shang)，設(she)計師只面臨想象(xiang)力和設(she)計軟件(jian)(jian)的功能。

DMP 直接金(jin)屬印刷技(ji)術的優缺點：

優點：

使用DMP技術3D印刷金屬物體完全(quan)致密，微結構均勻，密度為正常金屬零件karrylady.cn，實際上使用DMP技術印刷的對象與傳統切割或鑄(zhu)造(zao)(zao)方法制(zhi)造(zao)(zao)的金屬部(bu)件基本(ben)相同。

缺點：

由于DMP該技術主要以金(jin)屬粉末為原(yuan)料，因(yin)此3D打印后的零件表面會比較粗糙，有點像砂(sha)紙。但這些零件只(zhi)需(xu)稍(shao)加拋光即(ji)可與傳統金(jin)屬零件表面的光滑度相媲美。

DMP 直(zhi)接金(jin)屬打(da)印(yin)技術材料：

DMP該技術主要以金屬(shu)粉末為原(yuan)料。DMP鋁、鈦等(deng)新材料也可用于印刷。

DMP 直接(jie)金(jin)屬打印技(ji)術(shu)知名3D打印機(ji)品牌：

3D Systems DMP 3D打印機

DMP 共享直接金(jin)屬(shu)印刷技術及經(jing)典應用案例：

全球領先(xian)的(de)3D3.印刷設備制造(zao)商D Systems該公司曾發布創意(yi)總監、芬蘭(lan)3D藝術家Janne Kyttanen設計(ji)的(de)一套3D印刷高檔不銹鋼(gang)餐具。

3D Systems的打印技術(shu)——DMP金屬3D打印技術(shu)

金屬(shu)印刷是先進(jin)制造技術(shu)的(de)(de)重要發(fa)展方(fang)向。在(zai)開始掃描之前(qian)，水平粉輥首(shou)先將(jiang)(jiang)金屬(shu)粉鋪在(zai)加(jia)(jia)工(gong)室的(de)(de)基板(ban)上，然后(hou)(hou)激光(guang)束根據當(dang)前(qian)層(ceng)的(de)(de)輪廓信息選擇性地(di)熔化(hua)基板(ban)上的(de)(de)粉末(mo)，加(jia)(jia)工(gong)當(dang)前(qian)層(ceng)的(de)(de)輪廓，然后(hou)(hou)提升系統(tong)降低層(ceng)厚的(de)(de)距離，滾動粉輥，然后(hou)(hou)將(jiang)(jiang)金屬(shu)粉鋪在(zai)后(hou)(hou)的(de)(de)當(dang)前(qian)層(ceng)上，設備轉移(yi)到(dao)下(xia)一層(ceng)進(jin)行(xing)加(jia)(jia)工(gong)，直到(dao)整(zheng)個零(ling)件完(wan)成。在(zai)抽(chou)真空或通過氣體(ti)保(bao)護的(de)(de)加(jia)(jia)工(gong)室進(jin)行(xing)整(zheng)個加(jia)(jia)工(gong)過程(cheng)，避免(mian)金屬(shu)在(zai)高溫下(xia)與其(qi)它氣體(ti)發(fa)生反應。

金(jin)屬3D打(da)印(yin)完全改變了(le)金(jin)屬部件(jian)的(de)原始設(she)計方(fang)法，使產品、部件(jian)和(he)(he)工具的(de)重量更(geng)輕(qing)，實現了(le)更(geng)多的(de)功能(neng)，減少了(le)裝配部件(jian)的(de)數量。集(ji)(ji)成(cheng)高精(jing)度金(jin)屬制(zhi)造(zao)解決方(fang)案(an)、集(ji)(ji)成(cheng)軟件(jian)、直接金(jin)屬打(da)印(yin)機技術、認(ren)證材料和(he)(he)專家(jia)應用(yong)支(zhi)持于一體，可(ke)節(jie)(jie)省(sheng)時間和(he)(he)效率，節(jie)(jie)省(sheng)成(cheng)本，制(zhi)造(zao)輕(qing)型(xing)部件(jian)。

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